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2026-03-02 16:18来源：南京大学-人才招聘网
共招1人。
03月02日
待发布
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招聘介绍
南京大学现代工程与应用科学学院袁洪涛课题组因工作需要，拟面向校内外招聘研究系列1名
岗位描述
本岗位聚焦新型电介质材料与二维半导体异质集成的前沿研究，重点开展晶圆级电介质薄膜的可控制备、原子级洁净界面的低损伤集成工艺，以及相关场效应器件的制备与综合性能优化研究。通过材料设计、工艺开发与界面调控，系统探索薄膜生长机制、界面特性与电学性能的内在关联，致力于实现器件在开关比、迁移率和可靠性等关键指标上的协同提升。研究将结合先进表征技术与器件物理分析，揭示电介质/半导体界面的电荷输运与可靠性机理，建立从工艺、结构到性能的系统性认知，为下一代高性能、低功耗集成电路的发展提供材料基础与技术支撑。
应聘资格
申请程序及提交材料
有意应聘者请点击左侧【点击申请】或登录南京大学人才招聘网(http://zp.nju.edu.cn/)注册报名，将学历学位证书复印件、科研成果目录等相关材料上传附件。
薪酬待遇和相关配套
相关政策及工资待遇详见人力资源处网站《南京大学研究系列岗位聘用管理办法》(南字发【2021】88号)文件。
申请截止日期
2026年03月10日
联系方式
联系人：袁老师
联系方式：htyuan@nju.edu.cn
招聘介绍
南京大学现代工程与应用科学学院袁洪涛课题组因工作需要，拟面向校内外招聘研究系列1名
岗位描述
本岗位聚焦新型电介质材料与二维半导体异质集成的前沿研究，重点开展晶圆级电介质薄膜的可控制备、原子级洁净界面的低损伤集成工艺，以及相关场效应器件的制备与综合性能优化研究。通过材料设计、工艺开发与界面调控，系统探索薄膜生长机制、界面特性与电学性能的内在关联，致力于实现器件在开关比、迁移率和可靠性等关键指标上的协同提升。研究将结合先进表征技术与器件物理分析，揭示电介质/半导体界面的电荷输运与可靠性机理，建立从工艺、结构到性能的系统性认知，为下一代高性能、低功耗集成电路的发展提供材料基础与技术支撑。
应聘资格
申请程序及提交材料
有意应聘者请点击左侧【点击申请】或登录南京大学人才招聘网(http://zp.nju.edu.cn/)注册报名，将学历学位证书复印件、科研成果目录等相关材料上传附件。
薪酬待遇和相关配套
相关政策及工资待遇详见人力资源处网站《南京大学研究系列岗位聘用管理办法》(南字发【2021】88号)文件。
申请截止日期
2026年03月10日
联系方式
联系人：袁老师
联系方式：htyuan@nju.edu.cn
免责声明：中公教育提示广大考生，请报考前仔细阅读对应职位招录要求或联系招录单位确认，本职位检索系统提供内容仅供参考！
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