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2026-03-13 14:35来源：无锡市人才服务中心公众号
共招6人。
03月13日
待发布
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无锡翼盟电子科技有限公司由中科芯集成电路有限公司(无锡)、中国电科集团(北京)投资基金、员工骨干等多方参股的专业集成电路设计公司，注册资金2000万元，公司地址位于风景秀丽、集成电路产业链发达的无锡市区。
招 聘 岗 位01
研发实习生
招聘人数：2名
学历要求：硕士及以上学历
岗位介绍：
1.技术类的实习工作(数字ic、模拟ic等);
2.能实习半年以上的在校生。
专业要求：
微电子学与固体电子学
薪资待遇：3000-5000元/月
02
操作工
招聘人数：2名
岗位介绍：
1.有电子厂操机经验优先;
2.吃苦耐劳、稳定;
3.学习能力强，耐心、细心;
4.岗位服从安排。
薪资待遇：4000-7000元/月
03
硬件工程师
招聘人数：2名
学历要求：本科及以上学历
岗位职责：
1.芯片应用方案硬件设计：
①根据项目需求，负责芯片的应用方案硬件设计;
②负责硬件电路原理图绘制、PCB设计及器件选型;
③负责硬件电路的调试、测试及问题分析;
④与产品、软件及测试团队紧密合作，完成系统的调试及优化;
2.芯片测试：
①制定芯片测试计划，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，确保芯片质量符合行业标准及客户需求，并编写测试报告及其他测试相关文件;
②设计并搭建测试平台，开发或优化测试用例，提高测试效率;
③分析测试数据，定位并解决测试中发现的问题，与研发团队协同进行问题复现、原因分析及修复验证;
3.技术支持与培训：
为内部团队及客户提供必要的技术支持，解答关于芯片应用、测试等方面的疑问;
4.领导安排的其他相关工作。
任职要求：
1.电子信息、通信工程、计算机、自动化类等相关专业本科及以上学历;
2.熟悉硬件选型、验证、硬件电路原理图的设计工具，具有丰富的模拟电路、数字设计或调试经验;
3.熟悉单片机原理，熟悉ARM原理，至少开发过一种基于51单片机或ARM的产品;
4.深入了解芯片测试原理，熟悉各种测试仪器(如示波器、逻辑分析仪、信号发生器等)的使用;
5.精通汇编、嵌入式C/C++语言编程，熟练使用Keil、IAR等开发工具，EDA工具如Altium、Cadence等;
6.3年以上硬件开发或芯片测试相关工作经验，有成功参与并完成芯片产品从设计到量产的全过程经验者优先;
7.具有较强的系统分析能力及硬件设计开发调试能力;
8.具备良好的问题解决能力和创新思维，能够独立分析并解决问题;
9.良好的沟通协调能力，能够在跨部门协作中发挥积极作用;
10.具备良好的英文读写能力。
薪资待遇：8000-15000元/月
联 系 方 式
简历投递邮箱：hr@imeng-tech.com
(简历投递请标注“投递职位：XXX+姓名”)
无锡翼盟电子科技有限公司由中科芯集成电路有限公司(无锡)、中国电科集团(北京)投资基金、员工骨干等多方参股的专业集成电路设计公司，注册资金2000万元，公司地址位于风景秀丽、集成电路产业链发达的无锡市区。
招 聘 岗 位01
研发实习生
招聘人数：2名
学历要求：硕士及以上学历
岗位介绍：
1.技术类的实习工作(数字ic、模拟ic等);
2.能实习半年以上的在校生。
专业要求：
微电子学与固体电子学
薪资待遇：3000-5000元/月
02
操作工
招聘人数：2名
岗位介绍：
1.有电子厂操机经验优先;
2.吃苦耐劳、稳定;
3.学习能力强，耐心、细心;
4.岗位服从安排。
薪资待遇：4000-7000元/月
03
硬件工程师
招聘人数：2名
学历要求：本科及以上学历
岗位职责：
1.芯片应用方案硬件设计：
①根据项目需求，负责芯片的应用方案硬件设计;
②负责硬件电路原理图绘制、PCB设计及器件选型;
③负责硬件电路的调试、测试及问题分析;
④与产品、软件及测试团队紧密合作，完成系统的调试及优化;
2.芯片测试：
①制定芯片测试计划，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，确保芯片质量符合行业标准及客户需求，并编写测试报告及其他测试相关文件;
②设计并搭建测试平台，开发或优化测试用例，提高测试效率;
③分析测试数据，定位并解决测试中发现的问题，与研发团队协同进行问题复现、原因分析及修复验证;
3.技术支持与培训：
为内部团队及客户提供必要的技术支持，解答关于芯片应用、测试等方面的疑问;
4.领导安排的其他相关工作。
任职要求：
1.电子信息、通信工程、计算机、自动化类等相关专业本科及以上学历;
2.熟悉硬件选型、验证、硬件电路原理图的设计工具，具有丰富的模拟电路、数字设计或调试经验;
3.熟悉单片机原理，熟悉ARM原理，至少开发过一种基于51单片机或ARM的产品;
4.深入了解芯片测试原理，熟悉各种测试仪器(如示波器、逻辑分析仪、信号发生器等)的使用;
5.精通汇编、嵌入式C/C++语言编程，熟练使用Keil、IAR等开发工具，EDA工具如Altium、Cadence等;
6.3年以上硬件开发或芯片测试相关工作经验，有成功参与并完成芯片产品从设计到量产的全过程经验者优先;
7.具有较强的系统分析能力及硬件设计开发调试能力;
8.具备良好的问题解决能力和创新思维，能够独立分析并解决问题;
9.良好的沟通协调能力，能够在跨部门协作中发挥积极作用;
10.具备良好的英文读写能力。
薪资待遇：8000-15000元/月
联 系 方 式
简历投递邮箱：hr@imeng-tech.com
(简历投递请标注“投递职位：XXX+姓名”)
免责声明：中公教育提示广大考生，请报考前仔细阅读对应职位招录要求或联系招录单位确认，本职位检索系统提供内容仅供参考！
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