| 工作单位： | 北京谐微科技有限公司 |
| 省份： | 北京 |
| 职位名称： | 科研助理 |
| 招录人数： | 1 |
| 生源地要求： | 不限 |
| 其他条件： | 岗位职责：1.SiP封装设计与开发；2.负责热物性测量仪器中核心芯片的系统级封装（SiP）方案设计，包括基板布局与布线设计；3.参与SiP封装工艺可行性评估、工艺流程设计及封装工艺风险识别；4.开展SiP产品的管壳设计，包括热设计、结构设计等，确保封装方案满足热物性测量的精度与可靠性要求；5.使用CadenceAPD/SiP、AutoCAD等设计工具完成封装设计文档与图纸输出。 |
| 年份 | 最低进面分数线 | 最高进面分数线 |
|---|---|---|
| 2023 | — | — |
| 2022 | — | — |
| 2021 | — | — |
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