我与该职位的匹配度 详见公告

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职位要求 我的简历 匹配
考试意向 国企招聘 未填写 去完善>
报考地区 四川-成都市 未填写 去完善>
年龄 40周岁及以下,详见其他条件 未填写 去完善>
性别 详情见公告 未填写 去完善>
民族 详情见公告 未填写 去完善>
户籍 详情见公告 未填写 去完善>
生源地 详情见公告 未填写 去完善>
政治面貌 中共党员 未填写 去完善>
学历 普通高等院校本科及以上学历 未填写 去完善>
学位 详情见公告 未填写 去完善>
专业 本科专业为电子信息类、自动化类、计算机类、材料类、能源动力类、电气类、物理学 未填写 去完善>
学历类别 详情见公告 未填写 去完善>
应届 未填写 去完善>
是否择业期 详情见公告 未填写 去完善>
资格证书 详情见公告 未填写 去完善>
基层工作年限 详情见公告 未填写 去完善>
服务基层项目 详情见公告 未填写 去完善>
以下暂未纳入匹配项
岗位职责 1.负责联合Foundry厂、封装测试厂商开展专业的技术服务。2.负责与Foundry厂技术对接,在流片、制版、测试等环节进行技术沟通。3.负责开拓国内集成电路产业市场,为集成电路设计企业提供测试、流片、平台使用方案。4.负责建立和完善行业信息收集、处理、交流及保密系统维护。5.负责对接产业链龙头企业,开展市场业务拓展工作以及日常客户关系管理相关工作。
薪酬待遇(税前) 面议

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