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考试意向 国企招聘 未填写 去完善>
报考地区 北京 未填写 去完善>
年龄 详情见公告 未填写 去完善>
性别 详情见公告 未填写 去完善>
民族 详情见公告 未填写 去完善>
户籍 详情见公告 未填写 去完善>
生源地 详情见公告 未填写 去完善>
政治面貌 详情见公告 未填写 去完善>
学历 详情见公告 未填写 去完善>
学位 详情见公告 未填写 去完善>
专业 详情见公告 未填写 去完善>
学历类别 详情见公告 未填写 去完善>
应届 详情见公告 未填写 去完善>
是否择业期 详情见公告 未填写 去完善>
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服务基层项目 详情见公告 未填写 去完善>
以下暂未纳入匹配项
招聘渠道 校招或社招
岗位要求 一、社会招聘:1.本科及以上学历。2.通信、电子工程、自动化、计算机、轨道交通及其相关专业。3.具备一年以上嵌入式硬件开发工作经验。4.熟悉ARM系列、DSP系列MCU硬件资源和开发知识。熟悉数电、模电、电源及EMC防护知识。熟练使用PROTEL、AD、Cadence中的两种以上5.具备良好的逻辑分析能力、学习能力和创新能力,良好的执行力、合作沟通能力,具备一定的写作能力和英语水平。6.工作细致认真、踏实稳重,具备一定抗压能力。二、校园招聘:1.全日制本科及以上学历。2.通信、电子工程、自动化、计算机、轨道交通及其相关专业。3.熟悉ARM系列、DSP系列MCU硬件资源和开发知识。熟悉数电、模电、电源及EMC防护知识。熟练使用PROTEL、AD、Cadence中的两种以上4.具备良好的逻辑分析能力、学习能力和创新能力,良好的执行力、合作沟通能力,具备一定的写作能力和英语水平。5.工作细致认真、踏实稳重,具备一定抗压能力。
岗位职责 1.遵守部门规章制度,按照部门经理的工作部署,完成硬件开发任务。2.根据项目工作安排,承担相关任务,按计划完成产品开发。3.参与硬件技术问题处理,配合嵌入式软件工程师进行硬件方案的验证。4.负责编写本人参与项目的硬件开发文档,提交部门经理审核批准。5.负责新产品量产前期的工艺问题分析,优化提高产品良品率、降低产品成本。6.对产品提供维护、技术支持。
薪资待遇 1、年收入:应届本科:6.72万-12.48万;应届硕士:10.16万-18.12万;社会招聘:8万-18万;2、六险一金、节日福利、生日福利、高温补贴、带薪年假、定期体检、员工食堂等。

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